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申报项目列表
[上海市工程系列集成电路专业高级职称评审委员会]评委会 [集成电路测试与封装]学科组下的项目名称
项目编号：
HICTP
项目名称：
集成电路测试与封装
概述：
从事集成电路软、硬件测试技术开发，以及封装技术研究与工艺实现等工作的专业技术人员。
申报开始日期：
2025-07-14
申报截止日期：
2025-08-03
申报年份：
2025
项目联系人：
潘老师
项目联系方式：
50805260 上午9点-下午4点（周一至周五工作日）
项目的申报费用：
￥ 1100.0 元
支付类型：
网上转账（具体帐号见评审通知）
主办单位：上海市人力资源和社会保障局
当前位置：
